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Pasta de fundente de soldadura de colofonia, fundente para soldadura, para electrónica de PCB SMD (jeringa de 0.3 fl oz) #7500 disponible en Yaxa El Salvador
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Pasta de fundente de soldadura de colofonia, fundente para soldadura, para electrónica de PCB SMD (jeringa de 0.3 fl oz) #7500

Categoría: Fundentes para Soldadura

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Precio y disponibilidad de Pasta de fundente de soldadura de colofonia, fundente para soldadura, para electrónica de PCB SMD (jeringa de 0.3 fl oz) #7500

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Información de Pasta de fundente de soldadura de colofonia, fundente para soldadura, para electrónica de PCB SMD (jeringa de 0.3 fl oz) #7500

Descripción detallada +

BEEYUIHF La pasta de flujo # 7500 es un flujo de colofonia activo, con solderability única, sin ácidos, libre de halógenos, efecto de oxidación muy fuerte en los componentes que sueldan, buen aislamiento de componentes electrónicos, no conductor, para garantizar la estabilidad de la soldadura. Esta pasta de flujo electrónico tiene las características de la estructura brillante y completa de la junta de soldadura, humectabilidad excelente y estable., # 7500 Pasta de fundente de soldadura de colofonia activada Característica: Sin plomo/Estatado rápido/Previene la oxidación/Excelente humectabilidad/Alta fuerza de pegajosidad/junta de alta intensidad/buen aislamiento/buenas propiedades de soldadura/superficie de soldadura lisa., Flujo para la aplicación de soldadura: soldadura por arrastre de mantenimiento, estaño de plantación BGA, desoldadura de mantenimiento, soldadura de componentes electrónicos, mantenimiento de teléfonos móviles, mantenimiento de chips de teléfono móvil, iluminación LED, mantenimiento de electrodomésticos., La pasta de fundente de soldadura es una sustancia química que promueve la soldadura y, al mismo tiempo, tiene un efecto protector y previene las reacciones de oxidación. El flujo es un material auxiliar indispensable en la soldadura, y su papel es extremadamente importante. Es adecuado para la mayoría del alambre de soldadura, soldadura de alambre, IC, PCB, SMD, BGA, soldadura de bricolaje, etc., La característica más destacada es eliminar óxidos de la superficie de la soldadura y el material base a soldar, de modo que la superficie metálica alcance la limpieza necesaria. El fundente evita la reoxidación de la superficie durante la soldadura, reduce la tensión superficial de la soldadura y mejora el rendimiento de soldadura.

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Beneficios clave de Pasta de fundente de soldadura de colofonia, fundente para soldadura, para electrónica de PCB SMD (jeringa de 0.3 fl oz) #7500 +
  • BEEYUIHF La pasta de flujo # 7500 es un flujo de colofonia activo
  • con solderability única
  • sin ácidos
  • libre de halógenos
  • efecto de oxidación muy fuerte en los componentes que sueldan
  • buen aislamiento de componentes electrónicos
  • no conductor
  • para garantizar la estabilidad de la soldadura. Esta pasta de flujo electrónico tiene las características de la estructura brillante y completa de la junta de soldadura
  • humectabilidad excelente y estable.
  • Flujo para la aplicación de soldadura: soldadura por arrastre de mantenimiento
  • estaño de plantación BGA
  • desoldadura de mantenimiento
  • soldadura de componentes electrónicos
  • mantenimiento de teléfonos móviles
  • mantenimiento de chips de teléfono móvil
  • iluminación LED
  • mantenimiento de electrodomésticos.
  • La pasta de fundente de soldadura es una sustancia química que promueve la soldadura y
  • al mismo tiempo
  • tiene un efecto protector y previene las reacciones de oxidación. El flujo es un material auxiliar indispensable en la soldadura
  • y su papel es extremadamente importante. Es adecuado para la mayoría del alambre de soldadura
  • soldadura de alambre
  • IC
  • PCB
  • SMD
  • BGA
  • soldadura de bricolaje
  • etc.
  • La característica más destacada es eliminar óxidos de la superficie de la soldadura y el material base a soldar
  • de modo que la superficie metálica alcance la limpieza necesaria. El fundente evita la reoxidación de la superficie durante la soldadura
  • reduce la tensión superficial de la soldadura y mejora el rendimiento de soldadura.
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