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Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de disponible en Yaxa El Salvador
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Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de

Categoría: Fundentes para Soldadura

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Precio y disponibilidad de Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de

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Información de Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de

Descripción detallada +

Contenido de pasta de soldadura: estaño 63% Pb 37%, flujo de soldadura: 10.8%, partículas T5: 15-25 micrones, Pasta de soldadura de estaño y plomo - Pasta de soldadura de temperatura media con fundente, punto de fusión: 361.4 °F (361F), Diseño de tipo empuje más suave que fluye sin desperdiciar durante la soldadura, Ampliamente utilizado en soldadura electrónica, chip/BGA/SMD placa de circuito, motores, iluminación, IC, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales, sensores, alambres, fusibles, teléfono, carcasas de metal, motores, iluminación, conectores, mantenimiento SMT, Advertencia: este producto contiene plomo, una sustancia conocida por el estado de California para causar cáncer o efectos de nacimiento u otra toxicidad reproductiva. Para obtener más información, vaya a WWW.P65WARNINGS.CA.GOV

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Beneficios clave de Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de +
  • Contenido de pasta de soldadura: estaño 63% Pb 37%, flujo de soldadura: 10.8%, partículas T5: 15-25 micrones
  • Pasta de soldadura de estaño y plomo - Pasta de soldadura de temperatura media con fundente, punto de fusión: 361.4 °F (361F)
  • Diseño de tipo empuje más suave que fluye sin desperdiciar durante la soldadura
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎XG-6337
  • Contenido de pasta de soldadura: estaño 63% Pb 37%
  • flujo de soldadura: 10.8%
  • partículas T5: 15-25 micrones
  • Pasta de soldadura de estaño y plomo - Pasta de soldadura de temperatura media con fundente
  • punto de fusión: 361.4 °F (361F)
  • Ampliamente utilizado en soldadura electrónica
  • chip/BGA/SMD placa de circuito
  • motores
  • iluminación
  • IC
  • TV y otros electrodomésticos y equipos industriales
  • sensores
  • alambres
  • fusibles
  • teléfono
  • carcasas de metal
  • conectores
  • mantenimiento SMT
  • Advertencia: este producto contiene plomo
  • una sustancia conocida por el estado de California para causar cáncer o efectos de nacimiento u otra toxicidad reproductiva. Para obtener más información
  • vaya a WWW.P65WARNINGS.CA.GOV
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Ficha técnica +
Fabricante
‎ZHUOBAO
Dimensiones
1 x 0,93 x 3,75 pulgadas
SKU
B0CBZDQX5Y

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