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Thermalright TF7 0.07 oz compuesto de pasta térmica para enfriadores, conductividad térmica es de 12.8Wm.k-0.07 oz, con una herramienta de espátula disponible en Yaxa El Salvador

Thermalright TF7 0.07 oz compuesto de pasta térmica para enfriadores, conductividad térmica es de 12.8Wm.k-0.07 oz, con una herramienta de espátula

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Precio y disponibilidad de Thermalright TF7 0.07 oz compuesto de pasta térmica para enfriadores, conductividad térmica es de 12.8Wm.k-0.07 oz, con una herramienta de espátula

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4.2 sobre cinco estrellas 49 opiniones

Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración., Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada., Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos., Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo., Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.

Beneficios clave de Thermalright TF7 0.07 oz compuesto de pasta térmica para enfriadores, conductividad térmica es de 12.8Wm.k-0.07 oz, con una herramienta de espátula

  • Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración.
  • Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
  • Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • TF7 2g
  • Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase
  • conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k
  • tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración.
  • Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F
  • resistencia térmica < 0.01
  • densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura
  • su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
  • Seguridad: no contiene partículas de metal
  • disolventes libres de aceite
  • no conductor
  • no corrosivo
  • inofensivo
  • es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos.
  • Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad
  • lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU
  • GPU
  • módulo de radiador
  • chipset
  • sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo.
  • Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula
  • es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.

Ficha técnica

Fabricante
Thermalright
Dimensiones
3,15 x 7,09 x 0,6 pulgadas
SKU
B08PVLWGLL
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Descripción detallada de Thermalright TF7 0.07 oz compuesto de pasta térmica para enfriadores, conductividad térmica es de 12.8Wm.k-0.07 oz, con una herramienta de espátula

Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración., Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada., Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos., Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo., Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.

Características destacadas

  • Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración.
  • Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
  • Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • TF7 2g
  • Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase
  • conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k
  • tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración.
  • Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F
  • resistencia térmica < 0.01
  • densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura
  • su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
  • Seguridad: no contiene partículas de metal
  • disolventes libres de aceite
  • no conductor
  • no corrosivo
  • inofensivo
  • es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos.
  • Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad
  • lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU
  • GPU
  • módulo de radiador
  • chipset
  • sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo.
  • Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula
  • es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.

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