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Pasta de lata de baja temperatura SMD Chip BGA Balling Tin Pasta de soldadura para computadora Celular Reparación electrónica Soldadura disponible en Yaxa El Salvador

Pasta de lata de baja temperatura SMD Chip BGA Balling Tin Pasta de soldadura para computadora Celular Reparación electrónica Soldadura

Categoría: Soldaduras

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Precio y disponibilidad de Pasta de lata de baja temperatura SMD Chip BGA Balling Tin Pasta de soldadura para computadora Celular Reparación electrónica Soldadura

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Información de Pasta de lata de baja temperatura SMD Chip BGA Balling Tin Pasta de soldadura para computadora Celular Reparación electrónica Soldadura

Descripción detallada +

Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de lata de baja temperatura Material: Estaño Lista de paquetes: 1 pasta de hojalata Nota: No almacene por debajo de 32.0 °F, ya que la descongelación comprometerá las propiedades reológicas de la pasta de soldadura.

Beneficios rápidos +
  • Envío rápido
  • Pago seguro
  • Garantía incluida
  • Soporte por WhatsApp
Beneficios clave de Pasta de lata de baja temperatura SMD Chip BGA Balling Tin Pasta de soldadura para computadora Celular Reparación electrónica Soldadura +
  • Excelente estaño: Usando excelente material de estaño, la pasta de estaño es adecuada para productos que no son resistentes a altas temperaturas, bajo consumo de energía.
  • Para la soldadura de virutas: La pasta de estaño también se puede utilizar para la soldadura de parches de viruta de electrodomésticos y la soldadura electrónica de línea de producción, con buena practicabilidad.
  • Para la plantación de BGA: pasta de estaño a baja temperatura, utilizada para la siembra de estaño BGA al reparar productos electrónicos como teléfonos móviles y computadoras.
  • Alto rendimiento: Las juntas de soldadura son blancas y llenas, sin soldadura falsa, y tienen una fuerte fuerza de reconciliación con la punta del soldador.
  • Eficiencia alta: El uso de esta pasta de estaño a baja temperatura en lugar de soldadura artificial mejora en gran medida la eficiencia de soldadura y tiene buena humectabilidad.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • WALFRONTvrnm4zgsdp
  • Excelente estaño: Usando excelente material de estaño
  • la pasta de estaño es adecuada para productos que no son resistentes a altas temperaturas
  • bajo consumo de energía.
  • Para la soldadura de virutas: La pasta de estaño también se puede utilizar para la soldadura de parches de viruta de electrodomésticos y la soldadura electrónica de línea de producción
  • con buena practicabilidad.
  • Para la plantación de BGA: pasta de estaño a baja temperatura
  • utilizada para la siembra de estaño BGA al reparar productos electrónicos como teléfonos móviles y computadoras.
  • Alto rendimiento: Las juntas de soldadura son blancas y llenas
  • sin soldadura falsa
  • y tienen una fuerte fuerza de reconciliación con la punta del soldador.
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Ficha técnica +
Fabricante
WALFRONT
Dimensiones
3,15 x 1,97 x 1,57 pulgadas
SKU
B0C6R8D1NC

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