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AMD Ryzen R5-5600U de baja potencia de 8 núcleos de 16 hilos de enrutamiento suave Mini hostI226-Vcarcasa de aluminio (sin RAM sin SSD) disponible en Yaxa El Salvador
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AMD Ryzen R5-5600U de baja potencia de 8 núcleos de 16 hilos de enrutamiento suave Mini hostI226-Vcarcasa de aluminio (sin RAM sin SSD)

Categoría: Minicomputadoras

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Precio y disponibilidad de AMD Ryzen R5-5600U de baja potencia de 8 núcleos de 16 hilos de enrutamiento suave Mini hostI226-Vcarcasa de aluminio (sin RAM sin SSD)

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Información de AMD Ryzen R5-5600U de baja potencia de 8 núcleos de 16 hilos de enrutamiento suave Mini hostI226-Vcarcasa de aluminio (sin RAM sin SSD)

Descripción detallada +

Basado en la arquitectura AMD ZEN3, el proceso de 7 nm de TSMC genera bajo calor y consume solo 15W, Cuatro puertos de red de diseño integrado INTEL 1226-V 2.5G chip de tarjeta de red, Soporte de doble canal SO-DIMM DDR4 3200 memoria máxima de soporte 64G, Admite 3 discos duros NVMe M.2, todos adoptan canales PCIE3.0 x4, Admite dos interfaces de disco duro SATA 3.0 de 2,5 pulgadas, Admite interfaz dual USB3.1 e interfaz dual USB2.0, un total de 4 USB, Admite interfaz TYPE-C con todas las funciones, datos de soporte, pantalla, carga inversa, Soporte TF tarjeta, almacenamiento de soporte o arranque de disco del sistema

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Beneficios clave de AMD Ryzen R5-5600U de baja potencia de 8 núcleos de 16 hilos de enrutamiento suave Mini hostI226-Vcarcasa de aluminio (sin RAM sin SSD) +
  • Basado en la arquitectura AMD ZEN3, el proceso de 7 nm de TSMC genera bajo calor y consume solo 15W
  • Cuatro puertos de red de diseño integrado INTEL 1226-V 2.5G chip de tarjeta de red
  • Soporte de doble canal SO-DIMM DDR4 3200 memoria máxima de soporte 64G
  • Admite 3 discos duros NVMe M.2, todos adoptan canales PCIE3.0 x4
  • Admite dos interfaces de disco duro SATA 3.0 de 2,5 pulgadas
  • Admite interfaz dual USB3.1 e interfaz dual USB2.0, un total de 4 USB
  • Admite interfaz TYPE-C con todas las funciones, datos de soporte, pantalla, carga inversa
  • Soporte TF tarjeta, almacenamiento de soporte o arranque de disco del sistema
  • Basado en la arquitectura AMD ZEN3
  • el proceso de 7 nm de TSMC genera bajo calor y consume solo 15W
  • Admite 3 discos duros NVMe M.2
  • todos adoptan canales PCIE3.0 x4
  • Admite dos interfaces de disco duro SATA 3.0 de 2
  • 5 pulgadas
  • Admite interfaz dual USB3.1 e interfaz dual USB2.0
  • un total de 4 USB
  • Admite interfaz TYPE-C con todas las funciones
  • datos de soporte
  • pantalla
  • carga inversa
  • Soporte TF tarjeta
  • almacenamiento de soporte o arranque de disco del sistema
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B0BYHTHXJ5

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