Características
Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.
El número de Modelo (ItemModelNumber)
TF7 2g
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
3,15 x 7,09 x 0,6 pulgadas
Fabricante es Thermalright
Destacados
Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración., Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada., Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos., Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo., Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.
La calificación que le dan a Thermalright TF7 0.07 oz compuesto de pasta térmica para enfriadores, conductividad térmica es de 12.8Wm.k-0.07 oz, con una herramienta de espátula (TF7 0.07 oz), 49 usuarios es de 4.2 sobre 5 estrellas.
El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Thermalright TF7 0.07 oz compuesto de pasta térmica para enfriadores, conductividad térmica es de 12.8Wm.k-0.07 oz, con una herramienta de espátula (TF7 0.07 oz) es China.
Thermalright TF7 0.07 oz compuesto de pasta térmica para enfriadores, conductividad térmica es de 12.8Wm.k-0.07 oz, con una herramienta de espátula
$37.00
+ Envio Gratis ⚡Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración., Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada., Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos., Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo., Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.
Peso | 1.00 kg |
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